スティーブ・ジョブズが得ていた驚きの特許の数々
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http://wired.jp/2012/10/11/steve-jobs-patents/ スティーブ・ジョブズの名前は、350以上の特許に記載されている。アップルストアのガラスの階段や、アップル製品の梱包方法など、 興味深い特許を紹介。 スティーブ・ジョブズの名前は、350以上の特許に記載されている。チームの一員として記載されているのだが、その名前は単なる儀礼 的な意味で掲載されているわけではないだろう。同氏が物事の非常に細かなディテールにまで関心を払っていたことは有名だからだ。 これらの350を超える特許の中には、iPhoneやApple II、オリジナルのMacなど有名な製品がもちろん含まれているが、ジョブズ氏が得て いた特許はそれだけではない。あまり表に出ていなかったそれらの特許は、アップルの思考プロセスや、同社が世界に自身をどう提示し ていくかの方法を示すものだ。 建築:ガラスの階段 建築:ガラスの建物 パッケージング UI:Dock 不思議なiPodたち 7.85インチでQXGAだと326ppiこれをやるのはIGZOかLTPS IGZOはシャープオンリー LTPSだと取数でコスト高すぎ パネル以外にLPDDR3が必須あとLPDDR3のメモコンがのったSoC A7あたりがそれだろうけど最初はiPhone6むけに使う 【審議中】 ( ´・ω) (´・ω・) (・ω・`) (ω・` ) iPadminiRetinaについてのオレレポート 7.85インチで2048x1536-QXGAだと326ppiこれが技術的コスト的に可能なのがIGZOとLTPS iPhone4から5は326ppiでLTPSで作られている IGZOはシャープオンリー LTPSで7.9はマザーガラス世代的に高い http://av.watch.impress.co.jp/docs/20070327/ce15_429.jpg アップルは亀山第一6GLTPSに投資してるので7.9QXGA取ること可能だ パネル以外にA6X-LPDDR2x4かLPDDR3x2が必須でありLPDDR3のメモリコントローラがのったSoCが必要 iPhone6に乗せる28nmA7チップはLPDDR3メモコンを乗せるだろう http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/568/188/04.jpg いろいろ考えたが来年の11月にiPadminiRetinaが来るとしても 最安3万モデルには乗せないと思う iPadminiRetinaについてのおれレポート2 なぜ7.85インチ163ppiになったかこれはRetinaQXGA326ppiにしたときに iPhoneパネルを作った経験が生かせる つまりRetinaがくるならLTPSの可能性が高くIGZOはない コストとの兼ね合いを考えると最大世代6Gを所有する場所が有利 シャープ亀山第一6GLTPS ジャパンディスプレイ茂原6GLTPS http://www.displaybank.com/_jpn/research/print_contents_m.html?cate=column&id=5214 http://flat-display.dreamlog.jp/archives/7428582.html LG6G http://www.sangyo-times.jp/scn/headindex.aspx?ID=82 2012/8/8 ◇ LGD、LTPSを増産、6Gに1.2兆ウォン投資 SoCは28nmHKMGが濃厚 iPad mini 2 Retina display tipped already in pipeline from AUO - SlashGear Chris Davies, Nov 7th 2012 http://www.slashgear.com/ipad-mini-2-retina-display-tipped-already-in-pipeline-from-auo-07255958/ The iPad mini may be in short supply, but Apple’s hardware partners are already readying the Retina- spec display for the iPad mini 2, according to sources in China. AU Optronics, which is one of Apple’s suppliers of 1024 x 768 panels for the current iPad mini, expects to begin mass producing 2048 x 1536 resolution 7.9-inch displays by the second half of 2013, DoNews reports, with eye-pleasing pixel density of 324 ppi. スティーブ・ジョブズが天才ならそれクラスの天才はヒット商品出し続けた日本に100人はいただろ >>14 松下幸之助とか本田宗一郎みたいなのが日本に100人もいたかというとそうでもない iPadminiRetinaについてのオレレポート 7.85インチで2048x1536-QXGAだと326ppiこれが技術的コスト的に可能なのがIGZOとLTPS iPhone4から5は326ppiでLTPSで作られている IGZOはシャープオンリー LTPSで7.9はマザーガラス世代的に高い http://av.watch.impress.co.jp/docs/20070327/ce15_429.jpg アップルは亀山第一6GLTPSに投資してるので7.9QXGA取ること可能だ パネル以外にA6X-LPDDR2x4かLPDDR3x2が必須でありLPDDR3のメモリコントローラがのったSoCが必要 iPhone6に乗せる28nmA7チップはLPDDR3メモコンを乗せるだろう http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/568/188/04.jpg いろいろ考えたが来年の11月にiPadminiRetinaが来るとしても 最安3万モデルには乗せないと思う 亀山第一 6G CGシリコン iPhone5 アップルから1000億投資 亀山第二 8G IGZO AQOUSPad 4k32 (iPadやめ a-Si 32 40インチ 3DSLL WiiUコン 堺 10G a-Si TV60.70.80.90 ICCPurios 天理工場 3.5G CAAC-IGZO ZETE Xx 三重第三 4.5G CGシリコン 5inchFHD SH930W XiaomiPhone2 OPPOFind5 三重第二 4.5G a-Si→CAACIGZO http://lib.toyokeizai.net/public/image/2012080801005602-3.jpg http://diamond.jp/articles/-/25967 http://diamond.jp/articles/-/29858 ジャパンディスプレイ 鳥取工場 4.5G a-Si 東浦工場 3.5G LTPS BVM PVM 石川工場 4.5G LTPS 5inchFHD XperiaYuga HTCJbutterfly 能美工場 5.5G LTPS iPhone5 アップルから1000億投資 深谷工場 3G LTPS 茂原工場 6G LTPS 13年夏 1000億投資 4.5G a-Si http://www.j-display.com/news/2012/20121018.html http://www.j-display.com/news/2012/img/20121018_b.jpg パナソニック 姫路工場 8.5G a-si kindlefire TV42.47.55 http://www.47news.jp/localnews/hyogo/2012/01/post_20120111091926.html http://lib.toyokeizai.net/public/image/2012080801005602-2.jpg http://diamond.jp/articles/-/26339 陽極 アノード 正極 陰極 カソード 負極 陽極から陰極 アノード→カソード カソード(金属陰極)アノード(透明陽極) 電子輸送層(ETL:electron transport layer)正孔輸送層(HTL:hole transport layer) 83 名前:名無しさん┃】【┃Dolby[sage] 投稿日:2013/01/15(火) 19:06:25.84 ID:hPUDVjZV0 (PC) >>53 >>70 2014年モデルの開発は既にスタートしてる プロジェクトネームは「Jupiter」 有機ELを超える画質を目指して開発してる ちなみに2013年モデルのプロジェクトネームは 色純度の高い赤色蛍光体の開発を目指した「Velvet」 Y10 G13 VT2 480Hz ※XP07 Y11 G14 VT3 600Hz GP08 Y12 G15 ZT5 2500ffd※ Y13 G16 ZT6 3000ffd ファイナルKURO:0.003cd.m2 VT20:0.03cd/m2(ファイナルより10倍明るい) VT30:0.02cd/m2(ファイナルより約6.6倍明るい) VT50:0.0067cd/m2(ファイナルより約2倍明るい) ZT60? http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20100107_340964.html 2010 0107 http://av.watch.impress.co.jp/img/avw/docs/340/964/P1620299.JPG 2012年度には、さらに消費電力を半減できる方向で技術的目処がついている IBM製45nmPowerマルチコアL2eDRAM ルネサス製40nmかTSMC28nmRadeonVLIW5-27MB-32MBeDRAM===64bitIO x16-4GbitDDR3x4 12.8GBs ・DDR3-1600 4Gbit ブランドチップ・・・$2.55→$2.55(±0%) ・DDR3-1600 2Gbit ブランドチップ・・・$0.85→$0.84(-1.2%) スタックDDR3 ttp://www.elpida.com/pdfs/pr/2011-06-27j.pdf DDR4 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20130110_581267.html http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20120508_531164.html http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130108_580768.html AMD8CPU=64bit=2GB DDR3x4 1600MHz 12.8GBs AMDGPU=128bit=2GB GDDR5x4 4000MHz 64GBs AMD8CPU UMA AMDGPU=256bit=4GB GDDR5x8 4000MHz 128GBs AMD8CPU=64bit=2GB DDR3x4 1600MHz 12.8GBs AMDGPU=128bit=4GB DDR3x8 1600MHz 25.6GBs AMD8CPU UMA AMDGPU=128bit=4GB DDR3x8 1600MHz 25.6GBs http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100901_390769.html Embedded Business Targets Game Consoles Chips Instead of Licenses http://www.xbitlabs.com/images/news/2012-03/amd_embedded_artwork.jpg http://www.xbitlabs.com/news/multimedia/display/20130123225745_AMD_Expects_Game_Consoles_to_Account_for_20_of_Revenue_This_Year.html http://www.chipworks.com/blog/technologyblog/2012/07/05/sonys-ps-vita-uses-chip-on-chip-sip-3d-but-not-3d/ http://www.jedec.org/category/technology-focus-area/3d-ics-0 The High Bandwidth Memory (HBM) task group in JC-42 has been working since March 2011 on defining a standard that leverages Wide I/O and TSV technologies to deliver products ranging from 128GB/s to 256GB/s. The HBM task group is defining support for up to 8-high TSV stacks of memory on a data interface that is 1024-bits wide. This interface is partitioned into 8 independently addressable channels to support a 32-byte minimum access granularity per channel. The specification is expected to be completed in late 2012 or early 2013. 809 名前:名無しさん┃】【┃Dolby[sage] 投稿日:2013/01/29(火) 19:22:15.82 ID:SY/W7FAs0 (PC) XBMCが快適すぎてワロタ NMPはオワコン AMD8CPU=64bit=2GB DDR3x4 1600MHz 12.8GBs AMDGPU=128bit=2GB GDDR5x4 4000MHz 64GBs AMD8CPU UMA AMDGPU=256bit=4GB GDDR5x8 4000MHz 128GBs AMD8CPU=64bit=2GB DDR3x4 1600MHz 12.8GBs AMDGPU=128bit=4GB DDR3x8 1600MHz 25.6GBs AMD8CPU UMA AMDGPU=128bit=4GB DDR3x8 1600MHz 25.6GBs http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100901_390769.html もしAMDが積極的にBobcatコアを売るIPビジネスを始めるなら、 同コアがAMD以外のベンダーのSoCに取りこまれて行く可能性はある。 Embedded Business Targets Game Consoles Chips Instead of Licenses http://www.xbitlabs.com/images/news/2012-03/amd_embedded_artwork.jpg http://www.xbitlabs.com/news/multimedia/display/20130123225745_AMD_Expects_Game_Consoles_to_Account_for_20_of_Revenue_This_Year.html TSMCでもGFでも作れるからリスク回避になってる http://game.watch.impress.co.jp/img/gmw/docs/585/141/bh02.jpg http://game.watch.impress.co.jp/img/gmw/docs/585/141/bh03.jpg メモリ帯域が広いと高解像度レンダリングの敷居が下がる 176GBs 256bit x32GDDR5x8 5500MHz 176GBs 256bit x32GDDR5x8 5500MHz http://www.gigabyte.jp/products/product-page.aspx?pid=4373#sp http://www.gigabyte.jp/products/product-page.aspx?pid=4375#sp http://img5.pcpop.com/ProductImages/640x480/5/5412/005412270.jpg http://img5.pcpop.com/ProductImages/640x480/5/5412/005412266.jpg 4Gbitもうあるな http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/200710/07-1002/index.html オレの予想だとJEDEC認定されるメモリをソニーは意識してない PS2のRDRAM PS3のXDRDRAMと特殊メモリ続きだったが 今回もカスタムDRAM使う 06年のクタのインタビューでRSXのGDDR3をカスタムメモリにするには2千万台のボリュームが必要だと言っていたが http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1227/kaigai328.htm PS3のGPU側のメモリは4個のGDDR3チップがRSXに接続されている。今回、PS3ではRSXとGDDR3チップを同じサブストレート上に載せた。 このアプローチを続けるなら、DRAMチップとGPU間をカスタムインターフェイスで結ぶことで、より高速化し、帯域を維持しながらDRAMチップ個数を減らすことができる。 カスタム化は、少数製造だと高くつくが、PS3が年間数1,000万台ずつ製造されるなら、カスタムDRAMを使ってもコストが見合うようになる。 久夛良木氏は「ボリュームが少ないと難しいが、年間2,000万のボリュームがあれば、解決策はいくらでもある。 例えば、(ロジックチップとDRAMチップをワンパッケージに納める)SIP(System-in-Package)にすることも考え http://ascii.jp/elem/000/000/684/684334/ バランスド・アーマチュアでも完全密閉の状態であれば、ダイナミック型以上にローは出ます。 鼓膜のスティフネス(動きにくさ)に対応するダンピング(制動能力)がありますので、解像度の高いローを出しやすい。 ダイナミック型は完全密閉で使うと、鼓膜のスティフネスに負けてしまい、振動板がたわんでしまいます。 ベントホールを空けて遮蔽性を緩和すると動作させやすくなるのですが、一方で低域が逃げてしまう。 http://av.watch.impress.co.jp/docs/series/avt/20090521_169681.html バランスドアーマチュアはダイアフラムの振幅を大きく取れないため、低域の量感を引き出すのは難しいものの、 小型軽量でレスポンスが良い素子のため、繊細なニュアンスの表現や解像力はとても高い。 魚売場と信号処理 P3下 http://www.sony.co.jp/Products/SC-HP/cxpal/vol88/pdf/sideview88.pdf まずこの場を借りて誤解を解いておきたいのですが、イメージセンサの画素サイズを小さくすると、 解像度は上がるけれど受光量が減って暗い画像になるんじゃないかと思っている方が少なくないようです。 しかし、カメラなどでは光学サイズが決まっており、画素サイズが小さくなっても受光面積は変わりません。 「画素が小さくなると特性が悪くなる」の誤解 P5下 http://www.sony.co.jp/SonyInfo/IR/info/Semiconductor/2011_2.pdf センサー屋が提示する最大数の画素のほうがいい ピニング処理もできるし >セットのコンセプトによって、より多画 素の方向にするのか、感度特性などのク >オリティを高める方向にするのかという 選択はありますが Shure e3c ED-23868 (?) Shure e4c WBFK (?) Shure e5c CI22955 Shure E500/SE530 Sonion 3300 (Vented) Sonion 2300 Shure SE315 Sonion 17A006B/9 (?) Shure SE425 Sonion 2389 (?) Shure SE535/SE535LTD-J Sonion 3300 Vented Sonion 2300 330 ohm damper for LTD-J version 680 ohm for regular Shure SE846 20-200 Hz (Proprietary Sonion 38AM ?) 200-2k Hz (Proprietary Sonion 2000) 2-20 kHz (Proprietary Sonion 2389?) Ultimate Ears Super.Fi 3 StudioUE Proprietary Sonion 2300 Ultimate Ears Super.Fi 5vi/UE600 UE Proprietary Sonion 2300 w/12jd Port Ultimate Ears Super.Fi 5 Pro UE Proprietary Sonion 2000 UE Proprietary Sonion 2300 Ultimate Ears Super.Fi 5 EB UE Proprietary Sonion 2300 Ultimate Ears UE700 U UE Proprietary TWFK-60232 UE Proprietary TWFK-60232 Ultimate Ears UE900 N UE Proprietary DTEC (Vented HODTEC-31618?) UE Proprietary TWFK UE Proprietary TWFK Ultimate Ears UE Proprietary Sonion 3300 UE Proprietary Sonion 2300 (Centertap, 2389) Westone 2 GQ-30783 GQ-30783 Westone 3 CI-22955 TWFK TWFK Westone 4 DTEC (0908 Westone-Specific Code) TWFK (0905 Westone-Specific Code) TWFK (0905 Westone-Specific Code) Westone 4R DTEC (0908 Westone-Specific Code) TWFK (0905 Westone-Specific Code) TWFK (0905 Westone-Specific Code) Westone UM1 BK-28507 (?) Westone UM2 CI22955 (0902 Westone-Specific Code) ED-29689 Westone UM2RC CI22955 ED-29689 Westone UM3X CI22955 TWFK Westone UM3XRC CI22955 TWFK TWFK . スピーカーの性能としてはf0以降の高域特性に優れるD型に分がある BAはレイアウト上の制約が少ない事やダイアフラムのスティッフネスが十分に高いのでほぼ密閉状態でも駆動出来るなどのメリットがある 奇数次の高調波歪みが多く周波数に依存して大きく上下する事に因る不快で不自然な音質 人の耳の感度が一番高い筈の4kHz手前にピークが出る喧しいばかりで意味不明なドライバユニット XBA-4の下品を極めたf特ばかりが取り沙汰されるがそれ以前に音の質に根本的な問題がある 基本的にBAは振幅が必要になる低域は不利 f特は等ラウドネス曲線と見比べれば4kHz手前の鋭いピークが如何に常軌を逸したものか分かる 他のイヤホンではそのへんの味付けは特に気を遣っている筈だがXBAは開発陣が何を考えて作ったのか全く理解出来ん 出来損ないのトゥイーターが載っていない1,2はまだマシで1に関しては実売価格の低さからお情けで許せるかなってレベル 10kHz以上の領域では精確な測定は有り得ないがアテになるかどうかは各自で判断 レシーバーの構成が決まって以降の周波数特性を整えるのがクロスオーバーの役割 此奴の使い方で位相とか群遅延とか諸々変わってくる 3と4はトゥイーター内にハイパス用コンデンサが入ってるからネットワーク積んでる 一応シングルドライバでも起こるしw… まぁ大概は定位に影響するような音域では概ね穏やかだけど そして筐体の体積や耳までの距離が可聴帯域とどう関係するのかと言う… そもそも歪みやら位相やら群遅延ってのはイコライザでどうにかなる問題じゃ無い 俺が気になるのは高調波歪みで顕著なのは1kHzぐらいあと4kHzもかな つまり1kHz純音を入れた時に3次の歪みが多い為に3kHzの音が一緒に鳴ってしまう 一概に歪みがあるといけないとも言い切れないがそれにしても-30dB(3%)は多すぎだし奇数次の高調波歪みは不快感を伴いやすいとされる また歪み率がピークを持って周波数によって上下している為に周波数を連続的に変化させるような楽器(エレキギターとか)は特に不自然さを覚える 振幅の線形領域が限られているBAは大音量で低域の歪み率が極端に悪化するのは仕方無いが高域でそれは頂けない 因みに良くチューニングされたBAイヤホンなら低域でも-50dB(0.3%)D型やハイブリッド(AKG K3003とかw)なら-60dB(0.1%)ぐらいまで行ける (まぁ、専用のドライバ載せて低振幅で駆動してれば当たり前だろと言われればそれまでだが) 4kHzのピークは気柱共鳴じゃ無いんだから装着云々で消えるとか大きく移る事は無いし歪み率に至っては如何ともし難いかと ただ密閉度が上がれば低域が増えるからその分ピークは相対的に低くはなるな 歪み率はスイープか一定のオクターブステップでも取ってフーリエ変換 各周波数で基音に対しTHDやら高次倍音がそれぞれ-何dBか見りゃ判る XBAのマグネシウムもだがチタンハウジングなんてスペック厨向けの売り文句になる以外何の意味も無いのにな まぁそうは言っても筐体の設計に関してはオーテクは結構しっかりしてるように思う何よりバラしやすいし組みやすい ただ、D型の場合接着剤がダイアフラムまで回ってる事が多いのは頂けない。 SHUREのアレに比べればXBAの高域は出るには出ている 問題はその歪み率が悪い事やピークが耳障りになるような特性になっている事 普通のBAは低域の歪み率は悪いが高域はあれ程酷くは無い XBAのは低域の歪みには目を瞑るとしても1kHzや4kHz周辺の歪みはかなり問題だしピークの持たせ方も不快 一応トゥイーターのダイアフラムの仕様は違うようだが… 共通設計を止めるにしてもあの構造はマズいんじゃないかなぁと… "シンバルとカン高いスネアやら高音域やらが不快"ってのは高域の歪み率とピークの出し方の問題が殆どでしょ Diffuse-Field Equalizationのポイントはざっくりといえば、ヘッドホンをしない通常の環境(文字通り拡散音場)を再現する事 そのためにER-4系は、耳道内の片閉端共鳴を模するべく2kHz過ぎの辺りを盛る一方で イヤホンが耳道を塞ぐために生じる両閉端共鳴のピークを挿入深度を深く取る事で耳の感度の低い13kHz以上(個人差あり)とかの超高域に追いやっている 一方のXBA系のピークはどれも4kHz手前※で挿入深度が浅いため(前述のピークで目立たないものの)両閉端共鳴はよく聞こえる周波数に生じてしまう ※個人的には2kHz過ぎに関しては構わないが4kHz手前は耳の感度が一番高く耳障りになりやすいため通常はあまりピークを持たせるべきでは無いと思う またER-4の歪み率はBAが苦手とする低域を除き低く抑えられており周波数への依存が少ない(歪み率対周波数がなだらか)ために繊細で荒っぽさが少ない 一方のXBAは高域の特に3次の高調波歪※が多く周波数へ大きく依存している(歪み率対周波数がピーキー)事で耳障りな感じや粗い感じが出ているかと ※奇数次の高調波歪みは偶数次よりも不快に感じやすい傾向がある ISO11904でも見れば判る事だが正しいのは2kHz過ぎ(2.3-2.4kHzあたり)を頂点としたなだらかな盛り上がりであり XBA1/2の3.2-3.3kHzのやや鋭いピークでもXBA-3/4の3.8-3.9kHzのもう少し鋭いピークでも無い XBA-1,2に関してはピークが3kHz過ぎぐらいに位置していてそれ程鋭くは無いもののピークはある。歪み率は良くない XBA-3,4に関してはピークがより敏感な4kHz手前ぐらいでより鋭い。同じく、歪み率は同じく良くない そのため3/4の方がピークは感じやすいかと 歪率は全高調波歪のこと ギターでは意図的にディストーションやオーバードライブとして音色加工に利用されているけどね 歪みが必ずしも悪というわけではないのが難しいところ歪の出方によっては柔らかい音にも硬い音にもなる XBAを嫌う理由はそれが硬い音の方向に振れているからだろう 要するに好みの話なので結論はないんだよ オーディオで言う歪みとは例えばある純音(サイン波)を入力した時に非線形性故にその基音以外に鳴ってしまう音の事を言う 歪み率が悪化すると聴感としては音が割れて聞こえたり粗っぽく聞こえる事が多い 一概に歪みを悪と言う事は出来ないが、少なくとも"色"が付いてしまう事は避けられない点に加え 奇数次の歪みが増加すると不快に感じる傾向がある点歪み率対周波数のグラフがピーキーだと、より不自然に感じる点などは問題 歪み率は出力波形をフーリエ変換し入力波形を除算する事で求められる n次倍音成分を示すn次高調波歪み(3kHzの2次倍音なら6kHzの成分)総量を示すTHD(DAPやアンプなどはノイズを加えたTHD+N)があり それぞれ基音成分に対し-何dBか、若しくは何%かで示す BA型は振幅方向の線形領域が狭く振幅を必要とする大音量の低域に於いてはD型よりも明らかに不利なため 振幅を少なくするべく低域をデュアルにしたりダイアフラムの面積が大きいBA載せたりしてる 恐らく問題はユニットの使い回しかと。ウーファーは下でカットしているからバランスを抜きにすればまだ目をつむれるとしよう トゥイーターはダイアフラムの仕様変更をしてもなお、中域はフルレンジとそれ程大きくは変わらない特性なわけ 問題になっているのは挿入深度の影響を受けにくい帯域 10は試聴のみだが相変わらず高域の伸びは無く歪みが多い バランス的に論外な上位機種よりはマシだが3kHz過ぎはピーキー http://www.yashima-elec.co.jp/j/technical_information/backnumber002.html マイクでサ行の主な周波数帯を測ってみたけど ピークが出るのは女性ボーカル、男性ボーカル含め7k〜10kHzだったよ 16kHzは流石に高すぎる http://d.hatena.ne.jp/session_oyaji/20070520/1179666560 各楽器の周波数特性が載っている。「中心周波数」というのがいわゆるピークで 「二次周波数」がシャリシャリ音や擦過音などの付帯音に相当するもの これによると シンバルのシャリシャリ音は8-12k ボーカルの擦過音は7-12kHzの 呼吸音と15-18kHzの緊張感(?)がそれみたい コンデンサのバーンイン効果はいくつかパターンがあった気がする ・作られてから3年以上経っていてリアクタンス、インピーダンス、キャパシタンスに変化がみられる youtube16kHz以上カット http://www.youtube.com/watch?v=E-kMpSB6G4w http://www.youtube.com/watch?v=uxE8siBSVjE http://www.youtube.com/watch?v=b3u7o7zBH5U ・あまりにも通電しなかったため容量抜けが起きていてかつ回復の見込みがある ・ハンダ付けの時に半田ごての熱でコンデンサ(主にフィルム)が劣化し修復の見込みがある 上記は電気回路によって変わるがかかる電圧でバーンイン(修復もしくは回復効果)で容量が従来のスペックに近づく ・電解もしくはオイルコンデンサの化学液の劣化 ・回復不可の容量抜け 最後のほうは従来のスペックから離れる方向に変化する Sonyがビンテージコンデンサを使ったりやハンダ付けの際にミスをしたらバーンイン効果があるかもしれない >・振動板の材質は何か BAの場合、振動板が硬い材質じゃないとアーマチュアがマグネットにくっついてしまう たいてい金属 >・それが変形するほどの力はどれだけか 原理的に変形しないと振動しない >・最大振幅時の変形量は塑性変形を及ぼすのか 上にもあるがただの金属疲労 塑性変形を及ぼすほどの力を入れる前にアーマチュアがマグネットについてしまう 塑性変形と言ってみたかっただけではないかと小一時間・・・ >・その共振周波数から、何時間ほど使うと、経年劣化が見えるのか 実際に使ってみないと分かる訳ないだろ >・エージングすると「再生周波数が広がる」根拠は? 振動板が柔らかくなるから。BAの再生帯域が狭いのは振動板が固いから それゆえにスピーカーの世界でBAは消えてダイナミックになった。 外耳道閉鎖効果が原因でヴェントで密閉性を下げるか ER-4みたいに耳の奥まで突っ込む設計にして外耳道残存容積を減らし共鳴周波数を上げる設計で対応できる ノイズ対策という面ではそれでも良いがアッテネータは入力では無く出力インピーダンスを上げる事になるから本来は良くない方向 出力は電圧波形で行っているがイヤホン側のインピーダンスが周波数によって変動するならば、即ち周波数によって流れる電流が変わる だから、それを見越して設計するわけ。インピーダンスの高過ぎる帯域では対電力の感度(dB SPL/mW)を高く低過ぎる帯域では感度を低くして各帯域で理想的な応答をするようにね それにアッテネータを咬ませるとインピーダンスの高い帯域の方が低い帯域よりも分圧が高くなるので相対的にインピーダンスの高い帯域の音圧が増え特性を大きく変えられる ただアッテネータは音そのものを弄る行為なんで良好なバランスを得られるかどうかの保証は無い スティーブジョブズ 映画化されたね 公開は11月だって 中域寄りのユニットと入れ替わるようにクロスオーバーさせてるのか、フルレンジとしてなるべく上まで出そうとしているユニットに被せるかという差を言いたかったんですが。 中域向きと言うとKnowlesだとBK,CI,DTEC系、Sonionだと31,35系とかですかね… TWFKのコンデンサの容量というか、CK10の、或いはUE700rのコンデンサの容量という意味ですよね? 残念ながら手持ちのFLUKE 87には容量測定機能が付いていないんです…or2 TWFKオンリーでしたら標準値で良いと思いますし、ロードライバー(定番ですとCIなりDTECなり…)を載せるならば、 FKのハイパスはもとより状況に応じWBFKのクロスもあげてやらないといけませんから、あまり参考にならないかと… SE425/535のトゥイーターは2300系ベースでは?あと、100ProのHIは2389、CK70Proは2359ですしImage X5なんかも恐らく2300系ベースですね。 1700系はかなりでかい奴で、100ProのLowが1700系ベース(17P007/9)、因みに100ProのMidは3500系ベース(35AA007)です。 3100/3200/3500系は特性のみの違いらしく外寸が同じですので、SE425 Lowのような特注物で型番がSonionの命名規則に従っていない物になると私には見分けが付きません。 3300系と3700系はポートロケーションが異なるようで、10Proや535のLowは3300系ベースで間違い無いものと思われます 手持ちがクロスオーバー無しの1723しか無いんだが,単体で完結させるならそんなに悪く無いんじゃないかと思う. 尤もクロスオーバーやフィルタでなんぼでも変わってくるし,個人的には23の歪みの出方は好みでは無い. それから,ドライバを足す事を考えると,トゥイーターの選択肢やレイアウトに自由度が出る1735の方が使い易いってのはあるなぁ… ヒント: 1735(仮称)+2389 (ヒントも何も,随分前に某自作スレだかtwitterだかに思いっきり書いてたんだがなぁ…) 2389からTWFKに載せ替えて組み直した "Audio-Technica ATH-CK100Proのような何か" が割と好評で何本か作ったっけなぁ… 因みにTDKのTH-ECBA200にはクロスオーバー抜きの1723が載ってるんだけど, AcuPassが内蔵されているプレートがSE425/535みたいなマウントを兼ねた形状で,C-IEMに使うにはちょっと邪魔w いや,Sonionで組もうと思ったらだいたい高域は23,中低域は35,17,33/37あたりが定番だし, なんぼ何でもその組み合わせだけでライセンス云々って話にはならんと思う. TDKの1735しか持っとらんのでわからんが,正規1735だってクロスオーバーに合わせた仕様変更ぐらいはされている筈だし, 単に特注OPにAcuPassがラインナップされ,その後AcuPass搭載のドライバがラインナップされたという流れかと. さぁ… 特注OPにしか無い時期を設けてメーカーから甘い汁吸おうとしたとかじゃね? 何れにせよ,特注品そのまんま余所に供給したらマズいとは思うけど, AcuPass自体はSonionの技術だし,ドライバの組み合わせを制限するようなライセンスを結んでいるとは考え難い. そもそもC-IEMを除く多くのマルチway-マルチBAユニットは,ドライバメーカーがクロスオーバー基板込みで供給してるわけだし, 端から見る限りじゃ,わりかしドライバメーカー主導で動いてるんじゃないかなぁとは感じるね. 高域の鋭いピークの原因の一つは,鼓膜とイヤーチップの間に生じる両閉端共鳴. イヤーチップを挿入深度の深い物に交換すると,気柱が短くなる事でピークが高域側にシフトし,耳に付きにくくなる事が多い. 大きめのサイズのトリプルフランジだと,Westone純正以外にSHURE SE系用やEtymotic ResearchのER38-13A *1があり, これらはしっかりと密閉され且つ本体が耳介から浮かないよう,適宜軸の部分を切り詰めて使う. フォーム系のロング (純正付属のComplyのP-Series) なんかも高域ピークの緩和には有効かと. *1 ER38-13AはER38-13の軸部ロング版で,対象機種がマイナーでディスコンのため扱ってる店はあまり無い. ER38-13は短いので,殆どの人は使えない. 外れたドライバの固定は,先ずドライバのスパウト部にシリコンゴム系などの接着剤を薄く塗布し, 集合部が密閉されるようドライバを前方に押しつけた状態で赤矢印の部分をホットメルトなどで固定するのが良いかと. なお,スパウト部の接着剤は赤く塗った部分に少量塗布するに留め,絶対にスパウトや集合部内に接着剤が入る事が無いよう留意する. また,ここに挙げた接着剤は硬化しても柔軟性があり,比較的簡単に綺麗に剥がせるので,焦らず丁寧に.(あと,もち自己責任でw) canal works CW-L12 Sonion1723AcuPass(17A012/9) Sonion1723AcuPass(2331) canal works CW-L51 Sonion38AM007M/8a Sonion33A007(?) Sonion2600(?)x2 アップルはまずここを直すべし ワンセグ無い おサイフ機能無い 防水無い 赤外線無い 着信LEDが無い 液晶が3.5inch/4inchで劇狭 液晶劇狭なのに液晶の上下の無駄スペースが広すぎ iPhone5で4inch液晶になり画面上端が遠くなったのに戻るキーが無い micro SDスロット無い そこらに転がっているmicro USBケーブルで充電できない 内臓バッテリーを自分で簡単に交換できない auの800MHz帯プラチナバンドLTEを掴めない 近接センサーが無いからポケットに入れてもロックできない Bluetooth機器のペアリングが上手くできずイライラする ホーム画面アプリを替えられない iOS7でゲイ用デザインになるけど受け入れるしかない IMEとソフトキーボードを替えられない ATOKはATOK Padの中でしか使えない インテントが無い ウィジェットとショートカットをホームに置けない ファイラーアプリで好きなようにファイルやフォルダを作れない iOS6でマップがウンコマップになりました Gooleマップを入れてもAndroid版ほど機能が無い まともに使える2ch専用ブラウザが無い razikoで日本全国の民放ラジオ局を聴けない LINEアプリがAndroid版より機能落ち マックアプリで割安クーポンが当たるスクラッチくじができない マックのかざすクーポンを使えない アプリをApp storeからしか入れられないからAppleが許可したアプリしか使えない 1種類しか売ってないから選べない アップルは韓国と日本にいっぱいいっぱいごめんなさいしないといけないよね スターダンパー http://blog.goo.ne.jp/kasuga-hochouki/e/0adc21a7088f31b831ea4d537943cbd8 http://www.oticon-jpn.jp/products/accessories/index.html http://www.okayama.med.or.jp/ishi/bukai/h18kenshukai/05.pdf 17 名前:(畔ゴテ) ◆LSl2TtZe4AN2 [sage] 投稿日:2012/07/27(金) 19:18:34.19 ID:xad0nWVH [2/4] ?2BP(0) (言えない…色々遊んだ挙げ句に、TWFK一発+標準ハイパス+白ダンパをX5のハウジングに入れたのでわりと満足出来ちゃう安上がりな耳でしただなんて、ゼッタイ言えない…) (しかも自分の耳型が何となくグロく見えて、カスタムよりスッキリしたデザインのユニバーサルの方が好きですだなんて言ったら、大顰蹙だろうナァ…) (挙げ句フルレンジ・平面駆動・全面駆動厨だなんてバレたら、すーぱーはっかーにあんさつされちゃうカモ… ボク、コワイヨゥ…) (hf5のドライバはSonion製なのだよ…) Sonion製である事は自分の手で分解して判った.(今も時折ER-4Pと似ているからと分解もせずにKnowles EDだと触れ回る輩が出るがw) ER73Rという専用型番が振られたドライバで,Sonionの刻印こそ無いものの,ドライバの内部構造や材質からも23系ベースである事は確実. 中~高域にかけての歪みはhf5の方が少ない(と言うか,IE2が多め),ER73Rはヴェント無しでIE2の2356はヴェント付き, hf5のダンパーは1500ΩでIE2は3300Ωなどなど… 冒頭のEty純正フィルタがKnowles製からSonion製に変わった事についてなのか,はたまた抵抗値の差の事なのか… 前者に関しては,ハウジングが金属筒の物がKnowles製,PET樹脂か何かの物が現行Ety純正のSonion製. 後者に関しては,空気の粒子速度に対して効くため,インピーダンスが高いと主に "通過する音" の高域やピークが抑制される. (ここで "通過する音" としたのは,イヤーチップ-鼓膜間での共鳴などのフィルタを通らない音に対しては殆ど影響しないため.) 検証はRinさんのサイトが解り易いかと. http://rinchoi.blogspot.jp/2012/12/etymotic-research-ek-5-etykids.html (…という答えで良いのだろうかw) 本来であれば,アーマチュアが振動板を極めて細いドライブロッドを介して駆動しているが, XBAの場合はドライブロッドが存在せず,振動板を曲げた先にアーマチュアを接着している. トゥイーターの振動系に無駄な質量増は頂けない. ポートがあの位置だと4ドライバ以上とした際に綺麗なレイアウトが出来ないが故,ウーファーを設けるならば大型の物として ドライバ数を減らすべきところを,1サイズのドライバで賄っているために,XBA-4/40は極めて醜悪. 全ては特許と製造工程を端折るためなのだろうが,パーパスビルドなドライバと比較すると無駄が多い. http://twitpic.com/dallo3 CI 7.17*4.10*9.46 ED 4.29*2.97*6.30 DTEC 4.09*5.59*7.87 TWFK 2.73*3.86*5.00 WBFK 2.73*1.93*5.00 2389 4.29*2.96*6.30 1723 5.60*7.03*7.95 1723AcuのSTEPファイル ハイカットパイプの寸法0.26*0.22*1mm 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 2.2 3.2 4.2 5.2 6.2 7.2 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 1.2 2.2 3.2 4.2 5.2 6.2 www.knowles.com/search/prods_pdf/dwfk-31785-000_sw.igs フルレンジ&ツイータ? PP35862 PP4003? PP42962 PP?????? ローBA 349013 349540 W4の分解って不可能かな? クリーニングしてみたいんだけど、分解出来たとしても音漏れとか凄くて元には戻らないだろうか? 分解は簡単だし,普通にやれば特に問題も起きない. けど,耳垢なんてステム内のフィルタで止まるから,分解するだけ無駄. 因みにフィルタ換えるなら,ステム側から引っこ抜くしか無い. BF-1778-000買うか,ERのフィルタ交換ツールを旋盤で削り飛ばすのが正攻法. (W4/4Rはフィルタの位置の関係で,ERのツールは削らないと届かない.) 或いは鉤状の工具を作るか,丁度良いプラ用のセルフタッピングネジでも使うか… 因みにフィルタは2200Ωで,ER-4/hf5のフィルタ(1500Ω)とは異なるので注意. >>82 XBA-C10 B8X5GP B7R6NQ+ 久しぶりだよ、我が国の政治家はどれだけスティーブと親しみあったかな 100Hz:10オーム 1kHz:50オーム 10Hzk:100オーム こんな感じのBAがあったとする インピーダンスが概ねハイ上がりなBAに 100オームの抵抗を繋いだとすると 100Hz:110オーム インピーダンスの増加は11倍 1kHz:150オーム インピーダンスの増加は3倍 10Hzk:200オーム インピーダンスの増加は2倍 見れば分かるとおり100オームの抵抗を繋いだほうが 低音のインピーダンスの増加率が高い 低音は減るが高音になるにつれ減少率は少なくなる まぁボリュームを上げるから高音が増えたように感じる 直列に抵抗入れるとF特がインピーダンス特性に近くなってくる シングルBAはハイエンドでインピーダンスが高くなるのでF特のハイエンドが上がる 2BAは中域にインピーダンスのピークがあるのでF特は中域が上がってカマボコになる 高域の鋭いピークの原因の一つは,鼓膜とイヤーチップの間に生じる両閉端共鳴. イヤーチップを挿入深度の深い物に交換すると, 気柱が短くなる事でピークが高域側にシフトし,耳に付きにくくなる事が多い. 大きめのサイズのトリプルフランジだと, Westone純正以外にSHURE SE系用やEtymotic ResearchのER38-13A *1があり, これらはしっかりと密閉され且つ本体が耳介から浮かないよう,適宜軸の部分を切り詰めて使う. フォーム系のロング (純正付属のComplyのP-Series) なんかも高域ピークの緩和には有効かと. *1 ER38-13AはER38-13の軸部ロング版で, 対象機種がマイナーでディスコンのため扱ってる店はあまり無い. ER38-13は短いので,殆どの人は使えない. ダンパは通過する(*)周波数と振幅に対して効く (=高域及び音圧の高い帯域が落ちる) けれど, 出力インピーダンスの増加は (基本的に) イヤホンのインピーダンス特性が周波数特性に乗るから, ダンパで高域を落とさないようにす (標準に対して上げ) るよりは, 直列抵抗を加えた方がピーキーになりにくい. (* 例えば耳道内の共鳴によるピークに対しては,基本的には効かない) (10Proは時期によってクロスオーバーが異なるわけなのだが…) ローパスが2次(キャパシタ+インダクタ)か,1次(キャパシタ+抵抗)かの差. 当然インピーダンス特性やソースインピーダンスへの反応も異なるので, 恐らくは付属アッテネータが5Pro付属と同じような円筒状の直列抵抗のみの物は旧クロスオーバー, 現行の楕円柱状のL型アッテネータの物は新クロスオーバーと見ても良いものと思われ. (保証は出来んが) ER4 SとかS化は単に計100Ωの抵抗咬ませてるだけだけど、 レシーバーのインピーダンスが概ねハイ上がりの単調増加だから高域を増やせる。 確かBはSの100Ωに対し 100Ω+コンデンサのハイパスをパラレルで繋いでいるから、 高域のインピーダンスが低くなって音圧が上がってる。 単に抵抗咬ませた場合はトランスデューサーのインピーダンス特性次第だね。 BAのマルチWayはインピーダンスカーヴがえぐい場合が多く、 大概はろくな事にならないけれど。 TWFK G451 GH-ERC-DMS Brainwavz B2 FISCHER AUDIO DBA-02 AH-C400 CK10 EarSonics SM1 JAYS q-JAYS Vsonic GR01 PHIATON PS200 Ue700r TWFK-60232 緑 NTTx 6,980円 TWFK G452 緑 0.82μF G4 5,980円 X10 Sonion KG926 X5 KG623 IE2 オレンジ ER-4 Hf5 sonion23 ER73R 緑 W4 2200Ω SE425 茶色 CK10 白 -40dB (≒1%) -50dB (≒0.3%) -60dB (≒0.1%) 6kHz 8-12kHz~ 7.5kHz 10kHz~ 6.75kHz-8.25kHz 23の代わりにTWFKを載せてクロスオーバーを組み直しただけよ. 組んだのが随分前で,あんまりまともな画像が残ってなかったけど, サイズとしては23やEDとTWFKは概ね同寸だから普通に載る. そうですか、実は100Ωが一番好み(邪道?)で余裕を見て50Ωとしておいたんですが、やはり僕は高音厨みたいですねw… まぁ、かなりハイ寄りにしても暖かみがあって柔らかく不快な音を出さないあたり、X10にがっつりアッテネータ効かせるのはアリだと思うんです >>617 アッテネータは好きな仕様が決まったら買うなり作るなりするとして、 取り敢えずはジャックとプラグに抵抗、半田ゴテ一本(ミノムシクリップでもw)あればお金を掛けずに遊べますし、色々お試しになるのが良いかと。 因みにKlipschの場合は煮干し状のプラグのお陰で、プラグの中にジャックを埋め込んだ形状のアッテネータでも本体にはまだ優しいと思いますが、 本当は出来るだけ短いプラグを使った物やCowonのSound Capsuleみたいな物の方が安心です。 いや、そもそもKlipschのKG926とKG623はSonion製だからのぅw… あと、EDじゃなくてKnowlesね。 Knowles ED系はサイズ的にはKG623(2300系)と変わらんからあり得るかも知らんが、D型でもφ5mmぐらいのなら普通にあるからなぁ… DOPPIOのドライバが本当に全く同じ物2発なのか,外形が同じでもダイアフラムなどの特性が異なるのかで話が変わってくる. 特性が異なる場合は,その周波数特性や歪み特性の差を利用して,互いに補完させるような使い方が出来る. 例えばSE425のトゥイーターは単体では1kHz付近に3%近くにも及ぶ歪みを生じるが, その帯域ではそこまで歪まないウーファーと合わせる事で1%前後に抑えられている. 一方,同じ特性で妙な事(flat-4や38のように不等長とするなど…)をしていない場合は,大概のデュアルウーファー同様, 単に能率の向上や,主に低域の大音量で振幅依存で増大する歪みの抑制が狙いかと. >>702 UE700/700rは2wayだぞう. それと,>>534-544 にある通り,以前1wayだと書いてたECBA200BBKも,実際は俺がケーブルを見落としてただけで2way. って事でここはXBA-2/20の出番なのじゃ! それじゃあクロスオーバーに関して言及した事にはならんねw メーカーがどう呼ぶかなんてのは,ユニットの特性や相対的な関係,或いは使われ方で変わるんだよ. シングルツイーターとシングルウーハーの2つの高精度デュアルMicroDriverが、正確でバランスのとれたサウンドを再現します。 http://www.shure.co.jp/ja/products/earphones/se425 ソニー独自の技術を投入した小型ドライバーを2基(フルレンジ+ウーファー)搭載。 http://www.sony.jp/headphone/products/XBA-20/feature_1.html だから反例を上げてるんだろ? SE425のネットワークは完全に1wayだが,ウーファーとトゥイーターと呼んでいるし,XBAのウーファーも然り. クロスオーバーネットワークを介していない場合でも,特性として低域よりのユニットと 高域寄りのユニットを駆動する場合には,ウーファー/ツィーターと呼ぶ場合があるんだよ. 大体クロスオーバーネットワークの切り方に即した呼び方にするならば,殆どのイヤホンは ウーファーのハイカットなんてしとらんのやから,フルレンジ+トゥイーターと呼ばなあかんやろw (市販ドライバなら1723の可能性が濃厚なんじゃね?) 手持ちがクロスオーバー無しの1723しか無いんだが,単体で完結させるならそんなに悪く無いんじゃないかと思う. 尤もクロスオーバーやフィルタでなんぼでも変わってくるし,個人的には23の歪みの出方は好みでは無い. それから,ドライバを足す事を考えると,トゥイーターの選択肢やレイアウトに自由度が出る1735の方が使い易いってのはあるなぁ… ヒント: 1735(仮称)+2389 (ヒントも何も,随分前に某自作スレだかtwitterだかに思いっきり書いてたんだがなぁ…) 2389からTWFKに載せ替えて組み直した "Audio-Technica ATH-CK100Proのような何か" が割と好評で何本か作ったっけなぁ… 因みにTDKのTH-ECBA200にはクロスオーバー抜きの1723が載ってるんだけど, AcuPassが内蔵されているプレートがSE425/535みたいなマウントを兼ねた形状で,C-IEMに使うにはちょっと邪魔w いや,Sonionで組もうと思ったらだいたい高域は23,中低域は35,17,33/37あたりが定番だし, なんぼ何でもその組み合わせだけでライセンス云々って話にはならんと思う. TDKの1735しか持っとらんのでわからんが,正規1735だってクロスオーバーに合わせた仕様変更ぐらいはされている筈だし, 単に特注OPにAcuPassがラインナップされ,その後AcuPass搭載のドライバがラインナップされたという流れかと. さぁ… 特注OPにしか無い時期を設けてメーカーから甘い汁吸おうとしたとかじゃね? 何れにせよ,特注品そのまんま余所に供給したらマズいとは思うけど, AcuPass自体はSonionの技術だし,ドライバの組み合わせを制限するようなライセンスを結んでいるとは考え難い. そもそもC-IEMを除く多くのマルチway-マルチBAユニットは,ドライバメーカーがクロスオーバー基板込みで供給してるわけだし, 端から見る限りじゃ,わりかしドライバメーカー主導で動いてるんじゃないかなぁとは感じるね. >どこが遠いのか数値で言ってみてくれ Diffuse-Field Equalizationのポイントはざっくりといえば、ヘッドホンをしない通常の環境(文字通り拡散音場)を再現する事。 そのためにER-4系は、耳道内の片閉端共鳴を模するべく2kHz過ぎの辺りを盛る一方で、 イヤホンが耳道を塞ぐために生じる両閉端共鳴のピークを、挿入深度を深く取る事で耳の感度の低い13kHz以上(個人差あり)とかの超高域に追いやっている。 一方のXBA系のピークはどれも4kHz手前※で、挿入深度が浅いため(前述のピークで目立たないものの)両閉端共鳴はよく聞こえる周波数に生じてしまう。 ※個人的には2kHz過ぎに関しては構わないが、4kHz手前は耳の感度が一番高く耳障りになりやすいため、通常はあまりピークを持たせるべきでは無いと思う またER-4の歪み率はBAが苦手とする低域を除き低く抑えられており、周波数への依存が少ない(歪み率対周波数がなだらか)ために、繊細で荒っぽさが少ない。 一方のXBAは高域の特に3次の高調波歪※が多く、周波数へ大きく依存している(歪み率対周波数がピーキー)事で、耳障りな感じや粗い感じが出ているかと。 ※奇数次の高調波歪みは偶数次よりも不快に感じやすい傾向がある >ERの製品以外のカナルで近いと思う機種 ER以外でのカナルで近い製品は持っていない。(と言うか、ぶっちゃけ何本も欲しいタイプの音でも無いしw) しかし、harman/kardonのEP720/EP730のドライバはhf5などと同じER73系であり、アコースティックダンパも同じ値、挿入もよく似ているので、比較的近いものとは思う。 どうやらEty系の製品らしいけれど、一応他社製品って事でどうか一つ… (めっちゃ卑怯な逃げでスンマセンw) まぁ、要はEtyの高域特性はあの挿入深度と引き替えに得ているところが多いんで、万人にとって快適なER-4ってのは難しいと思うんです。 itunecard格安で売ります http://www.osake11.url.ph/index.html 50%offで売ります 10000円の買い物で 5000円券プレゼン ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
read.cgi ver 07.5.1 2024/04/28 Walang Kapalit ★ | Donguri System Team 5ちゃんねる