筐体と直接連結させるタイプのは放熱効果(伝熱)の表面積が大きいぶんだけ、ヒートシンク被せただけのものに比べれば、放熱効率は良いかもね
他方で、ヒートシンク被せただけのものはその自重しか圧力がかからないが筐体連結タイプのは筐体の枠維持の物理的応力が常時チップにかかるから、設計を相当に慎重にしとかないとチップ破壊を起こしやすい。
まあ２年使って壊れないのなら、結果オーライじゃないの？