再来年の7nmチップ弐号から本格的なベンチマークの飛躍が見込める
･では、7nmでは10nmに比べて、飛躍的に性能と省電力とトランジスタ密度が上がるのか。
答えはイエスでもノーでもある。
それは、TSMCの7nmプロセスには2種類があり、2段階で進化するプランとなっているからだ。
10nmから最初の7nmへのジャンプはそれほど大きくはないが、10nmから2世代目の7nmへは大きなジャンプとなる。
TSMCの7nmには、既存のArFエキシマレーザー光源による液浸多重露光版「7FF」と、
EUV(Extreme Ultraviolet)露光版「7FF+」の2種類がある。
現在、リスク生産に入っているのは、ArF版の7nm 7FFのみだ。
TSMCのロードマップでは、昨年(2016年)に10nmを立ち上げ今年から量産、
今年に従来露光技術の7nmを立ち上げ来年から量産、来年にはEUV版の7FF+を立ち上げ2019年に量産という、
急ピッチのプロセスノードの移行となっている。
TSMCのArF版7nmプロセスは相対的に緩いスペックとなっており、10nmプロセスからの微細化の幅が小さい。
TSMCはArF版7nmを緩くすることで、製造立ち上げを容易にし、次のEUV版7nmへとつなげるという2ステップ戦略を取る。
つまり、ArF版7nmは、半歩分の微細化で、7nm自体が2ステップで進化するスケジュールになっている。
･iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1091623.html
それでも来年の7nmでベンチマーク30万は見込めるだろうなあ
